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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《

（闫妍）.appendQr_wrap{border:1pxsolid#E6E6E6;padding:8px;}.appendQr_normal{float:left;}.appendQr_normalimg{width:100px;}.appendQr_normal_t

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这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件，用于数